Introduzione di fabbrica

Tontek Circuits offre soluzioni PCB/PCBA di servizio complete - con esperienza SMT. Forniamo produzione chiavi in ​​mano dal prototipo a scala di massa, combinando precisione, velocità e scalabilità.

 

Quasi dieci anni di esperienza, il nostro team guida i clienti attraverso uno sviluppo senza soluzione di continuità con un lancio di successo. Le nostre strutture presentano doppie linee SMT di velocità -}, saldatura delle onde e assemblaggio dedicato, con espansioni in corso per soddisfare la domanda.

 

Le certificazioni ISO 9001, 14001, 13485 e TS16949 dimostrano il nostro impegno per la qualità, il costo - Efficace produzione e un supporto clienti superiore.

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Funzionalità di assemblaggio PCB

 

Offriamo una vasta gamma di opzioni per la produzione di circuiti stampati, tra cui Surface Mount Technology (SMT), Manuale Insertion (MI) e Auto - Insertion (AI). Siamo anche attrezzati per soddisfare i requisiti gratuiti ROHS/Lead -. La nostra flessibilità si estende ai formati dei componenti, alla bobina di supporto, ai nastri - e ai formati del vassoio per soddisfare le esigenze specifiche dei nostri clienti.

 

Layout

Capacità

Capacità SMT:

10m Ponit/giorno

Attrezzatura di ispezione:

SPI, 2D AOI, 3D AOI, X - Ray, ICT, Machine Fai, Tabella di rework BGA

Place Speed:

Componente chip 0.036 s/pc

Posizionare la dimensione del componente:

01005-L 100 mm × W 90 mm × T 25 mm *7

<±40 µm, Under the Condition of 3σ, CPK≥1

± 40μm/ic, ± 35μM/QFP maggiore o uguale a 24 mM, ± 50μm/QFP<24 mm (Cpk ≧1)

Dimensione del PCB:

50mm × 50 mm ~ 810 mm × 490 mm

Spessore del PCB:

<0.5mm~4.5mm (Hard PCB) and Flex PCB

Saldatura delle onde:

NON - Larghezza pb inferiore o uguale a 610mm

INSERT DI DIP

30000 pnts/giorno

Dip manuale di saldatura dopo WS:

10000 punti/giorno

 

 

Smt

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IQC

IQC in PCBA ispeziona componenti e materiali in arrivo per difetti, conformità e funzionalità prima dell'assemblaggio. Previene i difetti, riduce la rielaborazione e garantisce l'affidabilità verificando specifiche, dimensioni e prestazioni elettriche.

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Pulizia del PCB

Prima di applicare la pasta di saldatura, i PCB devono essere accuratamente puliti per garantire una qualità di stampa e saldatura ottimali. Contaminanti come polvere, oli, ossidazione o flusso residuo possono causare scarsa adesione in pasta, impronte e difetti di saldatura.

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Stampante in pasta di saldatura

Una stampante in pasta di saldatura è una macchina per l'assemblaggio PCB critica che deposita accuratamente la pasta di saldatura su cuscinetti PCB prima del posizionamento dei componenti. Garantisce un'applicazione precisa e coerente per forti connessioni elettriche durante la saldatura di riflusso.

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3d - SPI

3d - SPI è un sistema di ispezione avanzato in PCBA per verificare la qualità, il volume e l'allineamento dei depositi di pasta di saldatura dopo la stampa ma prima del posizionamento dei componenti. Garantisce il difetto - saldatura libera e impedisce i problemi di reflow

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Montaggio

Il montaggio (o il posizionamento dei componenti) è il processo di posizionamento accuratamente e attacco componenti elettronici su un PCB dopo l'applicazione in pasta di saldatura. Il montaggio è un passo fondamentale in PCBA, che ha un impatto diretto sulla qualità della saldatura e l'affidabilità finale del prodotto

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Fai

FAI (primo ispezione degli articoli) è un processo di controllo della qualità critico eseguito sul primo lotto di PCB assemblati per verificare che il processo di produzione soddisfi le specifiche di progettazione prima della produzione in scala - completa.

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2d - Aoi

2d - AOI (ispezione ottica automatizzata) prima che il reflow sia un checkpoint di qualità critico nel processo di assemblaggio SMT. Ispeziona il PCB dopo la stampa in pasta di saldatura e il posizionamento dei componenti, ma prima che la scheda entri nel forno a reflow.

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RIFLOVA DEL PROVO

Il forno a riflusso può sciogliere la pasta di saldature per collegare permanentemente i componenti a un PCB. Si applica al calore controllato per seguire un profilo di temperatura preciso, garantendo giunti di saldatura affidabili senza danneggiare i componenti.

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3d - aoi

3d - Aoi (ispezione ottica automatica 3D) è un post - Reflow Inspection System che utilizza luce strutturata, laser o multina di multinazioni di angolo per scansionare giunti e componenti in tre dimensioni, rilevando i difetti che 2d- potrebbero perdere

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X - ray

Una macchina di ispezione ray x - è un sistema {1- Test distruttivo (NDT) usato per esaminare giunti saldati nascosti, livelli interni PCB e componenti complessi che l'ispezione ottica non può rilevare.

 

IMMERSIONE

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Preelaborazione

Passaggi di preelaborazione DIP: cattura → denoise (mediana/nlm) → migliora (clahe) → rilevare bordi (astuccio) → segmento (otsu) → analizzare i difetti. Ottimizza l'ispezione di pin e giunti di saldatura.

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Inserimento dei componenti

Dip Insertion Allinea i pin con fori PCB manualmente o automaticamente, garantendo posti adeguati e perni dritti. I sistemi automatizzati applicano una forza 1-5N/pin; Il manuale ha bisogno di controlli visivi. Fatto dopo SMT per evitare problemi termici.

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2d - Aoi

2d - ispezione AOI dopo i controlli di inserimento dei componenti DIP per un corretto posizionamento, verificare che tutti i componenti siano presenti, orientati correttamente e completamente seduti con pin dritti, rilevando eventuali difetti fisici o disallineamenti prima di saldare per garantire la qualità del montaggio.

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Saldatura automatica delle onde

La saldatura delle onde automatiche per i componenti DIP applica il flusso, preriscalda il PCB, quindi lo passa su un'onda di saldatura fusa per formare affidabile attraverso connessioni a fori -, con velocità di trasporto e altezza dell'onda strettamente controllata per prevenire le giunture a colpa o a freddo.

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Saldatura ondata selettiva automatica

Obiettivi di saldatura ad onda selettiva attraverso parti del foro - con flusso localizzato e mini - ugelli d'onda, proteggendo i componenti SMT vicini. Questo processo efficiente riduce al minimo i rifiuti e garantisce connessioni di DIP affidabili su schede tecnologiche - miste.

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Macchina per la pulizia

La macchina per la pulizia rimuove i residui di flusso e i contaminanti per garantire l'affidabilità dopo la saldatura delle onde e impedisce la corrosione e i guasti elettrici a lungo termine e i guasti elettrici nei gruppi di immersioni.

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Premere - Fit

Premere - Fit Dip Components Crea connessioni senza saldatura tramite interferenza, ideale per ambienti difficili. I pin conformi formano gas - giunti stretti attraverso una deformazione elastica, che richiede fori PCB precisi ma eliminando lo stress di saldatura termica.

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2d - Aoi

2d - AOI After Wave Solding controlli di saldatura per difetti. Identifica ponti, saldatura insufficiente/in eccesso e scarsa bagnatura usando l'imaging top - down con illuminazione diffusa. Questa ispezione automatizzata rileva problemi di saldatura critici prima dei test elettrici.

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DE - pannello

Separa singoli schede dai pannelli di produzione dopo l'assemblaggio di immersioni. V - punteggio/punzonatura per semplici disegni in fuga. Tagliamento del router per precisa, polvere - separazione libera. Taglio laser per alta precisione - per schede fragili.

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QA

L'assemblaggio di DIP finale prevede test visivi, automatizzati e funzionali. Gli ispettori controllano il posizionamento dei componenti, la qualità della saldatura e le prestazioni elettriche, tra cui l'allineamento dei pin, i filetti di saldatura e l'integrità termica. Tutti i risultati sono documentati per garantire unità funzionali al 100% prima della spedizione

 

Personalizzazione dell'imballaggio PCBA

 

Fattori di forma non convenzionale

Alcuni componenti PCB o PCBA hanno fattori di forma non convenzionali che l'imballaggio standard non può accogliere, che richiedono soluzioni personalizzate per una protezione e una manipolazione adeguate.

Protezione contro le vibrazioni

I componenti PCB e PCBA possono essere danneggiati da shock e vibrazioni durante il transito o il funzionamento. Packaging personalizzato con shock - Materiali di assorbimento, ammortizzazione o Anti - supporti di vibrazione garantisce protezione.

Integrazione con recinti

Alcuni componenti PCB e PCBA richiedono un'integrazione senza soluzione di continuità in sistemi più grandi. L'imballaggio personalizzato garantisce l'adattamento, l'allineamento e la compatibilità adeguati con le dimensioni del recinto, le esigenze di montaggio e le interfacce.

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Conformità agli standard del settore

Alcuni settori, come aerospaziali, militari e medici, hanno rigorosi standard di imballaggio per la sicurezza e la conformità. Le soluzioni personalizzate garantiscono la durata, l'affidabilità e l'adesione a questi requisiti.

Requisiti ambientali

I componenti PCB e PCBA possono richiedere un packaging protettivo ecologico - con isolamento termico, barriere di umidità o resistenza chimica - per resistere a condizioni difficili.

Requisiti di tracciabilità

Alcune applicazioni PCB/PCBA richiedono tracciabilità. L'imballaggio personalizzato può integrare le tecnologie di monitoraggio per la provenienza, il controllo di qualità e la diagnosi di guasti più facili o i richiami.

 

FAQ

 

D: 1. Hai un servizio di assemblaggio PCB a turno rapido?

A: Sì, lo facciamo. Il lead più veloce - è 3wds.

D: 2. Offrite Assemblee conformi ROHS -?

A: Sì, lo facciamo.

D: 3. Posso fornire i componenti per l'assemblaggio?

A: Sì, puoi fornire i componenti in un vassoio o una borsa chiaramente contrassegnata con i numeri di parte del tuo bom. Ma, per favore, fai attenzione a proteggere i componenti durante il transito.
Si prega di contattarci per capire come è possibile fornire i componenti.

D: 4. Quali sono i servizi di test forniti da te?

A: Forniamo servizi di test completi per i PCB, garantendo la loro qualità e funzionalità durante il processo di assemblaggio. Il nostro test include:

  • Test AOI.
  • X - Test del raggio.
  • In - Test del circuito.

D: 5. Che cos'è un ordine chiavi in ​​mano?

A: Un ordine chiavi in ​​mano si riferisce a un servizio in cui ci occupiamo dell'intero processo di assemblaggio PCB per il cliente. Ciò include l'approvvigionamento e l'acquisizione di tutti i componenti necessari, la produzione dei circuiti, l'esecuzione dell'assemblaggio, la conduzione di test e ispezione e infine la consegna del prodotto finito al cliente. Offriamo due tipi di servizi di assemblaggio chiavi in ​​mano:
Full chiavi: gestiamo tutto dall'inizio alla fine. Procriamo tutte le parti richieste, assembliano i PCB, eseguiamo test e ispezioni accurati e spediamo il prodotto completato direttamente nella posizione designata.
Parziale chiavi in ​​mano: in questa opzione, ci fornisci i circuiti e i componenti necessari e ci occupiamo dell'assemblaggio, dei test e dell'ispezione. Una volta che i PCB sono pronti, li spediamo a te.
Questi servizi chiavi in ​​mano forniscono una soluzione conveniente e completa, garantendo un processo di assemblaggio PCB regolare ed efficiente per i nostri clienti.

D: 6. Quali documentazione o file sono richiesti per un gruppo chiavi in ​​mano?

A:

  1. File Gerber che includono livelli di setatura superiore e inferiore e strati di pasta di saldatura.
  2. Il file di dati del centroide che contiene rotazioni, posizioni dei componenti e designatori di riferimento.
  3. Bom (.xls) con nomi dei fornitori, quantità, designatori di riferimento, descrizioni di parti e pacchetti e quantità.
  4. Tipi di componenti, tra cui SMT, attraverso - foro, passo fine, BGA e altro ancora.
  5. Eventuali istruzioni e requisiti aggiuntivi.

Questi documenti e file sono essenziali per garantire un processo regolare per l'assemblaggio chiavi in ​​mano.

D: 7. Offrite assistenza in parti in parte?

A: I nostri ingegneri dei componenti forniranno suggerimenti su modelli di componenti alternativi e forniranno i corrispondenti fogli dati ai clienti per la conferma. La decisione finale è nelle tue mani.

D: 8. Come si memorizzano i circuiti prima del montaggio?

A: memorizziamo i PCB in aspirapolvere - sigillato, calore - sigillato, umidità - sacche di barriera per garantire la loro protezione.
Inoltre, abbiamo le infrastrutture e le attrezzature necessarie per la cottura delle schede se sono destinate a applicazioni mediche e aerospaziali.