PCB del modulo ricetrasmettitore ottico

Un PCB del modulo di ricetrasmettitore ottico è un circuito specializzato che funge da substrato di base per i ricetrasmettitori ottici, con funzioni critiche:
1. ELETTRO - Interfaccia ottica: integra driver laser (LDD), amplificatori di transimpedance (TIA) e chip CDR per elettrica con conversione del segnale ottico.
2. High - Speed Signaling: caratteristiche impedenza - controllata (± 5%) microstrips/stripline differenziali a supporto di 25 Gbps ~ 224 Gbps per corsia.
3. Gestione termica: incorpora VIA/canali termici di rame per limitare l'aumento della temperatura del laser (ΔT <5 gradi).
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State - di - The - ART Data Tate:
Massimo commerciale: 1,6 Tbps (EG, 800G - Modulo OSFP DR8, 8 × 112G PAM4 LANE)
Prototipo di laboratorio: 3,2 Tbps (Silicon Photonics + CPO Packaging, 16 × 200 g di corsie PAM4)
Next - direzioni di rottura della generazione:
CPO (CO - Optics confezionato): integra il motore ottico e ASIC su un substrato PCB per ridurre le perdite di interconnessione elettrica, mirando a 3.2T+
Sottile - Guide d'onda del polimero di film: incorpora i livelli di guida d'onda ottica all'interno del PCB per abilitare la scheda - Level Interconnects

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Caratteristiche del prodotto

Ultra - High - Speed Signaling

Tasso di corsia: da 56 g da NRZ a 224G PAM4 (prototipo di laboratorio 256g PAM6)
Integrità del segnale:
- Perdita di inserzione <0,2 dB/mm a 112 GHz
- Tolleranza di impedenza ± 5% (coppia di differenze da 100Ω)
- soppressione del crosstalk<-40 dB

Materiali avanzati e stackup

Proprietà del substrato:
- ultra - Low - LAMINATES LASSE (df inferiore o uguale a 0,0015, ad esempio, Panasonic Megtron 8/Rogers Clte - MW)
- basso CTE (3 ~ 6 ppm/ gradi) Fotonica in silicio corrispondente
Design di stackup:
- ibrido dielectric (alto - velocità: Nelco N7000-13HT, Power: FR-4)
- ultra - core sottili (meno o uguali a 50 μm) minimizzando tramite stubs

Opto - Electronic Co - integrazione

Integrazione ibrida:
- Silicon Fotonics Flip - CHIP Bonding (± 1,5 μm di precisione)
- CPO (CO - Ottica confezionata): motore ottico - spaziatura ASIC <500 μm, riducendo la potenza 30%
Integrazione della guida d'onda:
- thin - Film Polymer Wave Guides (perdita <0,03 db/cm)

Gestione termica di precisione

Soluzioni di raffreddamento:
- substrati di rame microcanale (conducibilità termica 400 W/MK)
- alto - Densità termica tramite array (Ø80 μm, tono 200 μm)
Controllo della temperatura:
- Aumento della temperatura del diodo laser Δt <2 gradi (@ 10w Power)

High - Densità interconnect (HDI)

Tecnologia Microvia:
- Laser Blind Vias Ø40 μm, proporzione 1: 0,8
- qualsiasi - Layer HDI
Densità di cablaggio:
- Larghezza di traccia/Spazio 25/25 μm, 5000+ connessioni/cm²

Robustezza ambientale

Limiti operativi:
- intervallo di temp industriali -40 gradi ~ 105 gradi (125 gradi automobilistici)
- livello di sensibilità dell'umidità msl1 (85 gradi /85% RH, 168 ore)
Resistenza meccanica:
- test di vibrazione 20g@50 ~ 2000 Hz, shock 1500g/0,5ms

Campo dell'applicazione del prodotto

Data center iperscale

Applicazioni:
- cluster di addestramento AI (ad es.
- 800 g/1.6t Ethernet Switches (foglia - tessuto della colonna vertebrale, 224g Pam4 corsie)
Requisiti tecnici:
- Ultra - Low - LADE Laminates (df inferiore o uguale a 0,001)
- 3 D Integrazione eterogenea (Silicon Photonics + COB)

Reti di telecomunicazione 5G/6G

Fronthaul/ Midhaul:
- 25 g/50g Grey Optics (AAU - Du Links, latenza<100μs)
- 400 g zr/zr+ moduli coerenti (metro dwdm, raggiungi 80km+)

Rete principale:
-1.6t schede di linea del router CPO (efficienza energetica<3W/Gbps)

HPC e intelligenza artificiale

GPU/XPU Interconnects:
- backplanes ottici (Sostituzione di rame, 1.6tbps@8m)
- Controllo di calcolo quantistico (collegamenti ottici criogenici, operazione 4K)
Tecnica chiave:
- thin - Film Polymer Guides

Campi industriali e specializzati

IoT industriale:
- TSN Terminali ottici (jitter<1ns)
Sistemi di difesa:
- radiazione - Transociti induriti (satellite Lasercom, ber 10⁻¹²)
- collegamenti ottici radar navali (ritardi inclinati ± 0,5ps)

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