PCB di test dei semiconduttori

Un PCB HDI di qualsiasi livello - è il tipo più tecnologicamente avanzato e complesso di alte - interconnect di densità (HDI) a circuito stampato. La sua caratteristica di definizione è l'uso di qualsiasi tecnologia di interconnessione dei livelli -, il che significa che tutti i livelli conduttivi (inclusi tutti i livelli di segnale e piano) possono essere collegati direttamente a qualsiasi altro livello tramite microvia laser, eliminando completamente la necessità di tradizionali tramite - fori limitati/sepolti tramite strutture.
Caratteristiche chiave:
True Any - Interconnettività di livello: questa è la differenza fondamentale dalle schede HDI standard "costruite in sequenza". Nell'HDI standard, le microvia possono collegare solo livelli adiacenti (1 -) o un numero limitato di strati attraverso più cicli di laminazione (in 2 passaggi e oltre). Qualsiasi HDI a livello consente l'interconnessione diretta dallo strato esterno allo strato più interno nel processo di progettazione e produzione, fornendo libertà di routing senza pari.
Densità di cablaggio estremamente elevata: eliminando lo spazio occupato da - fori e consentendo ai segnali di viaggiare attraverso percorsi ottimali nello spazio 3D, i progettisti possono ottenere layout di circuiti estremamente complessi su aree di tavola molto piccole, che ospitano alte -} I/O contano i chip avanzati (EG, CPUS, GPUS, FPGA).
Prestazioni elettriche ottimali: la struttura a livello - consente l'uso di percorsi di interconnessione più brevi e meno tramite stub. Ciò riduce significativamente la lunghezza del percorso del segnale, gli effetti induttivi e l'attenuazione del segnale, che è particolarmente benefico per la velocità - e alta integrità del segnale di frequenza - alta.
Dimensioni più piccole e peso più leggero: la densità di cablaggio estremamente elevata consente una drastica riduzione delle dimensioni della scheda, raggiungendo la stessa o maggiore funzionalità. Ciò è fondamentale per i dispositivi elettronici che perseguono estrema magre, leggerezza e portabilità.
Complessità e costi di produzione molto elevati: il raggiungimento di qualsiasi interconnessione di strati - richiede più cicli di perforazione laser e laminazione, insieme a processi di allineamento e placcatura precisi. Ciò si traduce in costi di produzione significativamente più alti di quelli per i PCB convenzionali e le schede HDI standard.
Applicazioni primarie: Stato - di - i dispositivi elettronici artistici -} come alti - end smartphones, ultra - laptop sottili, elettronica aerospaziale, apparecchiature mediche avanzate, alte - Server di rete e di rete.