Book - tipo struttura rigida - flex PCB

Un libro - Struttura del tipo rigida - Flex PCB è un tipo specializzato di circuito stampato (PCB) che integra sezioni PCB rigide convenzionali con circuito flessibile piegabile sezioni di circuito flessibile, assemblato in un libro compatto a tre -} Modulo dimensionale utilizzando uno specifico metodo di stacking che si chiude in una chiusura di un libro compatto -} Questo design utilizza circuiti flessibili in aree che richiedono una connessione tra piani diversi o flessioni dinamiche, utilizzando substrati rigidi per supportare i componenti e fornire rigidità strutturale ove necessario. Una volta assemblato, l'intero modulo può essere "aperto" come un libro per l'accesso di manutenzione o test e "chiuso" per formare uno spazio - Unità di interconnection altamente affidabile. È comunemente usato nei dispositivi elettronici in cui lo spazio è vincolato e le interconnessioni di densità - elevate sono fondamentali.

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Caratteristiche del prodotto

1. Design della struttura
Schede più rigide del sub - interconnesse da circuiti flessibili, pieghevoli/induribili lungo gli assi progettati;
Spazio - salvando in stato piegato (come il libro chiuso), servizio - amichevole in stato espanso (come il libro aperto)

2. Integrazione del materiale
Zone rigide: FR4/High - substrati di frequenza per supporto e rigidità dei componenti
Zone flessibili: pellicole di poliimide (PI) per flessione dinamica e routing interplanare
Nessun connettore agli incroci; transizione senza soluzione di continuità tramite laminazione

3. Efficienza dello spazio
Flex circuits replace bulky cables, saving >Spazio di cablaggio al 90%
Il profilo piegato riduce lo spessore al 30-50% rispetto a PCB impilati

4. Prestazioni elettriche
Continuità di impedenza controllata (± 5%) a giunzioni flessibili - rigide -
I disegni microstrip/stripline nelle zone flessibili minimizzano il crosstalk (< -40dB)
Connectorless interface enables >10gbps High - trasmissione di velocità

5. Affidabile e lungo - duratura
Flex zones rated for >Cicli di 100.000 volte (IPC-6013D conforme)
Fatica - design resistente a Rigid - Flex Interfaces
TEMP operativo: - 55 gradi ~ +125 grado (grado militare)

6. Funzionalmente scalabile
Sub - Livello della scheda Modularizzazione (EG, RF/Power/Digital Zones)
Struttura pieghevole Abilita la compartimentazione dell'EMI

7. Mantenere il vantaggio dei costi
Accesso completo al circuito in stato spiegato senza smontaggio
La sostituzione della scheda SUB SUB - riduce i costi di riparazione

Stack up

Campo dell'applicazione del prodotto

Aerospaziale

Circuiti antenna/pannelli solari distribuibili in satelliti
Sistemi avionici (ad es. Array radar pieghevoli)
Cablaggio 3D in cabine spaziali

Medico

Monitor indossabili/impiantabili (ad es. Pacemaker)
Circuiti di controllo del giunto endoscopio/robot chirurgico
Aboard principali pieghevoli nei dispositivi diagnostici portatili

Elettronica di consumo

Moduli di interconnessione della cerniera nei telefoni pieghevoli
Flip - Circuiti dello schermo in Ultra - Laptop sottili
Cablaggio regolabile in cuffie VR/AR

Industriale

Multi - Controllo dell'articolo dell'asse nei robot industriali
Circuiti della sonda piegabile in tester automatizzati
Confezionamento del sensore impilato

Automobile

Array radar retrattili (EG, radar MMWAVE)
Circuiti regolabili per sedili/specchi
Alti moduli BMS - Densità

Difesa

Terminali pieghevoli nei sistemi soldati
Circuiti di fuze pieghevoli in guida missilistica
Vibrazione - Comune resistenti nell'attrezzatura da campo

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