Multistrato flessibile rigido - flex PCB

Un PCB flessibile flessibile flessibile multistrato - è un circuito stampato ibrido che integra substrati rigidi multistrato (tipicamente maggiore o uguale a 4 strati) con circuiti flessibili multistrato (maggiore o uguale a 2 strati) in un 3D unificato - Module interconnesso. Le caratteristiche chiave includono:
1.
2. High - laminazione di densità: sezioni flessibili utilizzano strati di poliimide (PI) impilati (EG, 4-12 strati) con microvia per conduzione di interstrato;
3. Transizione senza soluzione di continuità: gli strati di rame si estendono continuamente attraverso giunzioni flessibili -- tramite legame di laminazione, eliminando i connettori e preservando l'integrità del segnale;
4. 3 D Topologia: configurabile in geometrie piegate, curve o impilate, trascendendo i limiti di layout planare dei PCB convenzionali.
Progettato per lo spazio - applicazioni vincolate, alte - come payloads di spaziali, endoscopi medici e moduli MMWave 5G.

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Caratteristiche del prodotto

1. Design della struttura
Laminazione integrata: zone rigide (4 - 20l fr4/ceramica) + zone flessibili (film PI 2-24L) co-legato
Ultra - stack flessibile sottile: meno o uguale a 25 μm per strato dielettrico, spessore flessibile totale<0.4mm (with copper)

2. Prestazioni elettriche
HF Low - perdita: perdita di inserzione<0.2dB/cm@10GHz (with MPI)
Impedenza controllata: ± 5% tolleranza alle giunzioni (laser - tagliato)
Capacità HDI: linea/spazio di 35μm, microvia da 60μm in zone flessibili

3. Proprietà meccaniche
Dynamic Flex Endurance: >Cicli da 500k a raggio di piega da 0,5 mm (IPC-6013D Classe 3)
Conformabilità 3D: supporta la formazione permanente (maggiore o uguale al raggio di 1 mm) o di piegatura dinamica
Resistenza allo stress: CTE abbinato (14 ppm/ gradi rigido vs 18 ppm/ gradi flessibile)

4. Gestione termica
Hybrid Thermal Path: Embedded copper in rigid (>400W/mK) + thermal adhesive in flex (>3W/MK)
TEMP Resilience: -269 gradi ~ +260 grado (criogenico a reflow)

5. Affidabilità
Sigillatura ermetica:<1×10⁻⁹ Pa·m³/s leak rate at junctions (space-grade)
Resistenza chimica: passa spray salino da 96 ore (ASTM B117) e immersione con solvente

Stack up

Campo dell'applicazione del prodotto

Aerospaziale

Array di antenne distribuibili (ad es. Radar per array a fasi)
Pannelli di alimentazione piegabili per profonde - Sonde spaziali
Spacesuit Vital - Monitoraggio dei segni

Medico

Canali di ultrasuoni intravascolari (128+)
Brain - array di elettrodi dell'interfaccia macchina
Surgical Robot Multi - Controllo articolare

Telecom

Network di alimentazione dell'antenna MMWAVE (24-77GHz)
Superfici intelligenti riconfigurabili (RIS)
Interposer ottici IC fotonici

Calcolo quantistico

Superconducting Qubit Interconnects
Interposer di segnale criogenico (4K)
Confezionamento del sensore quantistico

Industriale

Carte di sonda di test wafer
Multi - Controllo del movimento dell'asse in robotica
Circuiti 3D in Micro - Strumenti chirurgici

Consumatore

Circuiti di cerniera multistrato in telefoni pieghevoli
Motori ottici curvi negli occhiali AR
Driver di proiezione olografica

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