Top - bassa asimmetrica rigida - flex PCB

Un PCB Flex -} in alto - Flex PCB è un circuito integrato eterogeneo 3D caratterizzato da {{3-} stratificazione flessibile nell'asse Z -, dove materiali dissimili, spessori e funzioni sono progettate su strati di diversa. I progetti chiave includono:
1. Zoning funzionale: Zona rigida superiore (ad es.
2. Asymmetric Stackup: >Differenziale di spessore del 50% tra strati (ad es. 0,8 mm FR4 superiore contro il fondo PI 0,1 mm);
3. Cross - Layer InterConnect: Laser Microvias (<60μm) penetrate rigid-flex interfaces for inter-zone routing;
4. Discoupling meccanico: il fondo flessibile assorbe shock/vibrazione, la parte superiore rigida garantisce la stabilità dei componenti.
Utilizzato in applicazioni che richiedono un elaborazione di frequenza - simultanei e conformità meccanica, come moduli T/R di array a fasi, controller di droni pieghevoli e dispositivi medici impiantabili.

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Caratteristiche del prodotto

1. Design della struttura
Z-Axis Heterogeneous Stackup: Top rigid zone (0.5-2.0mm) vs bottom flex zone (0.05-0.2mm), >Delta di spessore del 50%
Zoning funzionale verticale: supporti superiori BGAS/HF ICS, il fondo consente la flessione/gestione termica
Interconnessione asimmetrica: microvia laser (inferiore o uguale a 60 μm) attraverso interfacce, proporzioni 15: 1

2. Prestazioni elettriche
Cross - Integrità del segnale di livello: ± 3% Tolleranza di impedenza @40GHz (controllo dk ibrido)
Isolamento HF: spaziatura di 0,1 mm tra strati di segnale di terra e inferiore, crosstalk<-45dB
Basso - trasmissione perdite:<0.15dB/cm@10GHz in flex bottom (LCP substrate)

3. Proprietà meccaniche
Disaccoppiamento meccanico: sollecitazione componente superiore<10MPa when bottom flex bends at ≤0.3mm radius
Resistenza agli shock: lo strato inferiore assorbe l'energia di vibrazione dell'80% (riempimento della cavità smorzata)
Abbinamento CTE: Top CTE 14PPM/ Grad (FR4) vs Bottom 20PPM/ Grad (PI),<5μm/100℃ thermal delta

4. Gestione termica
Dual Thermal Path: Top: Embedded Cu pillars (>400W/mK); Bottom: Thermal adhesive + metal core (>8W/MK)
Isolamento termico: basso - λ pi (0.1W/MK) sotto le zone di potenza -

5. Affidabilità
Delamination Resistance: >Resistenza alla buccia da 1,2 N/mm alle interfacce (VS 0,8N/mm standard)
Sopravvivenza della temperatura estrema: -196 gradi (ln₂) ~ +260 grado (reflow), 1000 cicli zero fallimento
Prova chimica: incapsulamento del paylene sul fondo (resiste ad acido/alcali/bio - fluidi)

Stack up 1

Stack up 2

Campo dell'applicazione del prodotto

1. Radar per array a fasi

Modulo T/R schede RF
Substrati di antenna conformi
Radome - sistemi incorporati

Medico impiantabile

Controller del pacemaker cerebrale
Processori di impianti cocleari
Monitor di glucosio sottocutaneo

UAV pieghevoli

Ala - Fold Control Sud
Circuiti di stabilizzazione gimbal
Moduli di rilevamento 3D

Spazio dispiegabile

Elettronica di azionamento ad array solare
Radiazione - calcolo indurito
Giunti del braccio rover

Elettronica automobilistica

Radar automobilistico curvo
Smart Pressure Sensing
Controller master BMS

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